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德國·恩欣格(Ensinger)是成立于1966年的全球塑料制造商,在全世界擁有33個分支,業(yè)務(wù)包括造粒成型,半成品型材,機(jī)加工部件,擠出異型材等。通過對生產(chǎn)技術(shù)的不斷發(fā)展,新型應(yīng)用和國際擴(kuò)張使企業(yè)始終處于行業(yè)的重要位置。
上海匯平化工有限公司(SCM)作為恩欣格(Ensinger)亞洲地區(qū)重要長期戰(zhàn)略合作伙伴,雙方一直致力于發(fā)展成為高性能工程塑料的行業(yè)佼佼者目標(biāo),而攜手突破、奮斗!
一、TECACOMP ? TRM 耐磨材料:
1# 簡介:添加無機(jī)礦物和PTFE填料,具有耐磨、低磨損率、減少粘滑效應(yīng)、自潤滑、模具上無殘留物的特點。
2# 材料:
(1)、樹脂基體:PA, PEK, PEEK, PK, POM, PPA, PPS, PSU, PVDF;
(2)、礦物添料:
礦物填料的特性 |
ò更高的焊縫強(qiáng)度 |
ò低蠕變 |
ò更高的剛度 |
ò低磨損 |
ò模具上無殘留 |
ò自潤滑 |
ò速度快,負(fù)載壓力小 |
ò更高的耐熱性 |
(3)、聚四氟乙烯填料:
聚四氟乙烯填料的特點 |
ò**的摩擦性能 |
ò低磨損 |
ò減少粘滑效應(yīng) |
ò自潤滑 |
3#、主要應(yīng)用:在汽車、機(jī)械和儀器工程行業(yè)中使用的零部件很多都用Ensinger的材料生產(chǎn)。
二、TECACOMP ? LDS 激光直接成型材料
1# 簡介:激光直接成型系列,具有耐高溫、低膨脹系數(shù)、導(dǎo)熱、可金屬化的優(yōu)勢,可用模制互連設(shè)備(MID)將導(dǎo)體和電路直接集成到三維塑料組件上,這使得這些零部件既是外殼,又含電子電路。這種注塑電路載體使客戶能夠開發(fā)比使用傳統(tǒng)電路板更小、更輕、更便宜的組件。
2# 材料:PEEK, LCP, PPA;
3# 優(yōu)勢:
(1)、可回流焊;(2)、可提供導(dǎo)熱系列;
4# 特點:
特點 |
ò耐高溫聚合物選擇范圍大 |
ò熱膨脹系數(shù)低(接近于銅) |
ò高焊縫強(qiáng)度 |
ò非常適合金屬化 |
ò用于激光成型的加工窗口大 |
ò各向同性 |
5# 主要應(yīng)用:射頻開關(guān)、手機(jī)天線、助聽器等。
三、TECACOMP ? HTE高填充石墨材料
1# 簡介高填充石墨系列,具有導(dǎo)電、導(dǎo)熱、可模壓、注塑成型、耐化學(xué)腐蝕的特點。
2# 材料:樹脂基體(PP, PPS)
3# 特點:
特點 |
ò導(dǎo)電率高達(dá) 104 S/m |
ò導(dǎo)熱系數(shù)可達(dá) 80 W/(m*K) |
ò用于熱模壓和注塑成型的產(chǎn)品 |
ò耐化學(xué)腐蝕 |
ò熱塑性、易加工 |
4# 主要應(yīng)用:燃料電池雙極板、氧化還原液流電池雙極板等。
德國·恩欣格(Ensinger)是成立于1966年的全球塑料制造商,在全世界擁有33個分支,業(yè)務(wù)包括造粒成型,半成品型材,機(jī)加工部件,擠出異型材等。通過對生產(chǎn)技術(shù)的不斷發(fā)展,新型應(yīng)用和國際擴(kuò)張使企業(yè)始終處于行業(yè)的重要位置。
上海匯平化工有限公司(SCM)作為恩欣格(Ensinger)亞洲地區(qū)重要長期戰(zhàn)略合作伙伴,雙方一直致力于發(fā)展成為高性能工程塑料的行業(yè)佼佼者目標(biāo),而攜手突破、奮斗!
一、TECACOMP ? TRM 耐磨材料:
1# 簡介:添加無機(jī)礦物和PTFE填料,具有耐磨、低磨損率、減少粘滑效應(yīng)、自潤滑、模具上無殘留物的特點。
2# 材料:
(1)、樹脂基體:PA, PEK, PEEK, PK, POM, PPA, PPS, PSU, PVDF;
(2)、礦物添料:
礦物填料的特性 |
ò更高的焊縫強(qiáng)度 |
ò低蠕變 |
ò更高的剛度 |
ò低磨損 |
ò模具上無殘留 |
ò自潤滑 |
ò速度快,負(fù)載壓力小 |
ò更高的耐熱性 |
(3)、聚四氟乙烯填料:
聚四氟乙烯填料的特點 |
ò**的摩擦性能 |
ò低磨損 |
ò減少粘滑效應(yīng) |
ò自潤滑 |
3#、主要應(yīng)用:在汽車、機(jī)械和儀器工程行業(yè)中使用的零部件很多都用Ensinger的材料生產(chǎn)。
二、TECACOMP ? LDS 激光直接成型材料
1# 簡介:激光直接成型系列,具有耐高溫、低膨脹系數(shù)、導(dǎo)熱、可金屬化的優(yōu)勢,可用模制互連設(shè)備(MID)將導(dǎo)體和電路直接集成到三維塑料組件上,這使得這些零部件既是外殼,又含電子電路。這種注塑電路載體使客戶能夠開發(fā)比使用傳統(tǒng)電路板更小、更輕、更便宜的組件。
2# 材料:PEEK, LCP, PPA;
3# 優(yōu)勢:
(1)、可回流焊;(2)、可提供導(dǎo)熱系列;
4# 特點:
特點 |
ò耐高溫聚合物選擇范圍大 |
ò熱膨脹系數(shù)低(接近于銅) |
ò高焊縫強(qiáng)度 |
ò非常適合金屬化 |
ò用于激光成型的加工窗口大 |
ò各向同性 |
5# 主要應(yīng)用:射頻開關(guān)、手機(jī)天線、助聽器等。
三、TECACOMP ? HTE高填充石墨材料
1# 簡介高填充石墨系列,具有導(dǎo)電、導(dǎo)熱、可模壓、注塑成型、耐化學(xué)腐蝕的特點。
2# 材料:樹脂基體(PP, PPS)
3# 特點:
特點 |
ò導(dǎo)電率高達(dá) 104 S/m |
ò導(dǎo)熱系數(shù)可達(dá) 80 W/(m*K) |
ò用于熱模壓和注塑成型的產(chǎn)品 |
ò耐化學(xué)腐蝕 |
ò熱塑性、易加工 |
4# 主要應(yīng)用:燃料電池雙極板、氧化還原液流電池雙極板等。